电子

超声波焊接作为一种精密高效的固态连接技术，凭借无热损伤、无耗材、可实现异种材料与多层超薄薄片可靠连接的独特优势，已深度渗透电子行业全产业链，广泛应用于消费电子、半导体封装、线束连接器、传感器及新能源电子等核心场景。

它不仅支撑了手机中框与后盖、无线充电线圈、Type-C 接口、蓝牙耳机及智能穿戴设备的精密组装与 IP68 级防水密封，更是功率半导体器件（IGBT、MOSFET）铜带连接、芯片散热片焊接、锂电池极耳与保护板连接的首选工艺。

同时还能完成 MEMS 传感器封装、线束屏蔽层焊接等高难度作业，完美适配电子行业产品小型化、轻量化、高集成度与高可靠性的发展需求，显著提升了生产效率与产品良品率。